电源管理IC芯片OB2269
编辑时间:2021-08-27 作者:网络 浏览量:10789 来源:网络

概述:OB2269是一款采用8引脚封装工艺的电源管理IC芯片,它具备低待机功耗、更低启动电流、更低工作电流、内置前沿消隐、内置OCP补偿、MOSFET软驱动等特点,其广泛用作于笔记本电脑电源适配器、电脑/电视/机顶盒电源、电池充电器等场合中。OB2269采用DIP-8和SOP-8两种封装工艺。OB2269可以和OB2268,DAP02,SG6841,SG5841可以直接代换。


一、OB2269功能和特性

*  低待机功耗:OB2268/OB2269通过特别的低功耗间歇工作模式设计不仅可以让整个系统在空载的状态下轻易达到国际能源机构最新的推荐标准,而且允许系统在较轻负载 (约1/30满载以下) 的情况下同样具有超低耗的性能。
*  无噪声工作:使用OB2268/OB2269设计的电源无论在空载,轻载和满载的情况下都不会产生音频噪声。优化的系统设计可以使系统任何工作状态下均可安静地工作。
*  更低启动电流:OB2268/OB2269 VIN/VDD启动电流低至4uA,可有效地减少系统启动电路的损耗,缩短系统的启动时间。
*  更低工作电流:OB2268/OB2269的工作电流约为2.3mA,可有效降低系统的损耗,提高系统的效率。
*  内置前沿消隐:内置前沿消隐(LEB),可以为系统节省了一个外部的R-C网络,降低系统成本。
*  内置OCP补偿:OB2268/OB2269内置了OCP补偿功能,使系统在不需要增加成本的情况下轻易使得全电压范围内系统的OCP曲线趋向平坦,提高系统的性价比。
*  完善的保护功能:OB2268/OB2269集成了较完善的保护功能模块。OVP,UVLO,OCP,恒定的OPP和外部可调节的OTP功能可以使系统设计简洁可靠,同时满足安规的要求。
*  MOSFET软驱动:可有效的改善系统的EMI。
*  较少的外围器件:OB2268/OB2269外围比较简单,可有效提高系统的功率密度,降低系统的成本。
*  OB2269 优良的EMI特性:OB2269内置的频率抖动设计可以很有效的改善系统的EMI特性,同时可以降低系统的EMI成本。


二、OB2269引脚功能

引脚 名称 类型 功能说明
1 GND
2 FB 反馈输入 其输入电平值与第6引脚的电流监测值共同确定PWM控制信号的占空比。如果FB端的输入电压大于某个设定的阈值电压,则内部的保护电路会自动关断PWM输出
3 VIN 启动输入 通过一个高阻值的电阻连接到整流器的输出端,启动器件进入工作状态;同时该电压被采样,以产生线电压补偿
4 RI 参考设置 内部振荡频率设定引脚。RI和GND之间所接的电阻决定芯片的工作频率
5 RT 温度检测 通过一个NTC电阻连接到地
6 SENSE 电流监测 电流监测输入引脚。连接到MOSFET电流监测电阻端
7 VDD 电源 电源
8 GATE 驱动输出 栅极驱动输出引脚。用于驱动外接的MOSFET开关管,内部具有电压钳位电路18V


三、OB2269内部方框图


四、OB2269典型应用电路

文章转自:https://www.520101.com/html/circuitry/1126366279.html

来说两句吧